哈默納科多層卷板諧波傳動件SHG-20-50-2UH

多層卷板式結構特點

   (1)材料卷板層材料一般比多層包扎式更薄哈默納科多層卷板諧波傳動件SHG-20-50-2UH，因此要求材料的性能更好，常用0.75-- lmm的極薄鋼板卷制。在卷制前加熱到高溫，再快速冷卻到低于形成馬氏體的溫度，以調質處理提高強度。

   (2)制造、焊接多層卷板式制造比多層包扎式自動化程度高。由于繞層無縱縫焊接，無需一層層焊縫磨圓。因此，厚度愈大愈顯得比多層包扎式經濟。

   多層卷板的包扎方向與鋼板的軋制方向是*的。哈默納科多層卷板諧波傳動件SHG-20-50-2UH由于鋼板軋制時難免中間部分略厚于兩邊，使卷成的圓筒兩端有較大的間隙。因此多層包扎容器一向采用包扎方向與軋制方向垂直的方法下料。

   環縫焊接則與多層包扎式容器相同。但繞板容器的筒節，通常都是先堆焊筒節端部，然后第二次加工坡口，以保證環縫質量。

   (3)焊后熱處理多層卷板式亦與多層包扎式一樣，由于板材薄，不會產生厚板焊接那樣大的殘余應力，因此，一般可不經焊后熱處理。

   但是，當要求繞板容器用于高溫高壓而采用Cr-M。合金鋼時，為了降低殘余應力，改進焊縫及熱影響區硬脆層的性質，防止延遲裂紋的產生以及防止容器在運轉中氫腐蝕，有必要考慮對繞板容器進行焊后整體熱處理。